解决方案:输入焊盘分别在彼此相对的两侧布置,在芯片140内以导线图形的形式形成旁路图形125,并且输入/输出图形123和124在该处相互链接。通过设置在芯片140内的另一条布线图案在芯片140的内部。以这种方式,如果通过修改形成在半导体芯片140和基底中的电路图案的结构来设计门TCP 120和液晶显示装置100与传统的尺寸相比,不仅可以减小半导体芯片140和基膜121的尺寸,而且还可以降低制造成本,并且如果可以减小TCP和液晶显示装置100的尺寸,则可以使TCP和液晶显示装置100紧凑。这被雇用。
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2005159365A
专利类型
公开/公告日2005-06-16
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD;
申请/专利号JP20040340995
发明设计人 KIM DONG-HAN;KYO SHIIN;
申请日2004-11-25
分类号H01L21/60;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:35:54