要解决的问题:为了提高接合基板的生产率,提高上下基板之间的对准精度,并且更确定地防止通过分割大尺寸基板而在密封中发生密封路径。
解决方案:在压装基板的方法中,将下基板1的薄片放置在下压板10上,该下压板10设置在面板12上。上基板2的等分部分中的薄片。用第二机械手31的吸板33将其转移到下基板1的上侧,与用于对准的光学系统34对准,并叠置在下基板1上。通过向下传送来接合上基板2上压板11并在加热下被加压。随后,将下基板1以一个间距传送,将上基板2的另一片对准下基板1并叠置在其上,并通过用上压板加热和加压上基板2来获得接合的基板4。 11.
版权:(C)2005,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2004333990A
专利类型
公开/公告日2004-11-25
原文格式PDF
申请/专利号JP20030131466
申请日2003-05-09
分类号G02F1/13;G02F1/1341;H01R12/06;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 22:32:18