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ELECTROLESS PLATING TOOL, AND ELECTROLESS PLATING METHOD

机译:化学镀工具及化学镀方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroless plating tool suitable for depositing a thick plating film on a surface of a work.;SOLUTION: When performing electroless nickel plating on a steel-made work W, an electroless plating tool where a plurality of hook-shaped work holding parts 4 consisting of stainless steel wire are formed on a stainless steel-made tool body is used. Since the work holding parts 4 are covered with a heat-shrinkable tube 9, the electroless plating tool can be insulated from the work W. Thus, a thick plating film can be stably deposited, and the plating film is not deposited on the electroless plating tool.;COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
机译:解决的问题:提供一种适于在工件表面上沉积厚镀膜的化学镀工具;解决方案:在钢制工件W上进行化学镀镍时,该化学镀工具上有多个钩子在不锈钢制的工具主体上形成有由不锈钢丝构成的异形的工件保持部4。由于工件保持部4被热收缩管9覆盖,因此可以使化学镀工具与工件W绝缘。因此,可以稳定地沉积厚的镀膜,并且不会在化学镀上沉积镀膜。工具;版权:(C)2005,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP2005179706A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-07-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HAIRAITO:KK;

    申请/专利号JP20030419108

  • 发明设计人 OKABE KENICHI;

    申请日2003-12-17

  • 分类号C23C18/31;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 22:30:58

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