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HIGH-TEMPERATURE ANNEALING OF SPIN-COATED PR1-XCAXMNO3 THIN FILM FOR RRAM APPLICATION

机译:用于RRAM应用的自旋涂层PR1-XCAXMNO3薄膜的高温退火

摘要

PPROBLEM TO BE SOLVED: To form a PCMO thin-film having bipolar electric-pulse switching characteristics used for a RRAM application. PSOLUTION: The method for forming a PCMO thin-film in a RRAM device includes: forming a lower electrode on a metal barrier layer on a substrate; spin-coating a PrSB1-x/SBCaSBx/SBMnOSB3/SBlayer on the lower electrode, using a PCMO precursor; baking the PCMO thin-film in at least one baking step; annealing the PCMO thin-film in a first annealing step, after each spin-coating step; performing the spin-coating step, baking step, and first annealing step repeatedly to obtain the desired thickness of the PCMO thin-film; and annealing the PCMO thin-film in a second annealing step, thereby generating a PCMO thin-film having a crystal structure of PrSB1-X/SBCaSBX/SBMnOSB3/SB, where X is such that 0.2≤X≤0.5. PCOPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI
机译:

要解决的问题:形成具有用于RRAM应用的双极性电脉冲切换特性的PCMO薄膜。解决方案:在RRAM器件中形成PCMO薄膜的方法包括:在基板上的金属阻挡层上形成下电极;使用PCMO前驱体在下部电极上旋涂Pr 1-x Ca x MnO 3 层;在至少一个烘烤步骤中烘烤PCMO薄膜;在每个旋涂步骤之后,在第一退火步骤中退火PCMO薄膜;重复进行旋涂步骤,烘烤步骤和第一退火步骤,以获得所需厚度的PCMO薄膜;然后在第二退火步骤中退火PCMO薄膜,从而产生具有Pr 1-X Ca X MnO 3的晶体结构的PCMO薄膜。 ,其中X等于0.2≤ X≤ 0.5。

版权:(C)2005,JPO&NCIPI

著录项

  • 公开/公告号JP2005064502A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-03-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHARP CORP;

    申请/专利号JP20040229953

  • 申请日2004-08-05

  • 分类号H01L27/10;H01L21/28;H01L45/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 22:28:02

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