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Process for passivating polysilicon and process for fabricating polysilicon thin film transistor

机译:钝化多晶硅的方法和制造多晶硅薄膜晶体管的方法

摘要

A process for passivating polysilicon and a process for fabricating a polysilicon thin film transistor. A polysilicon layer is formed. Next, high-pressure annealing is performed using a fluorine-containing gas, a chlorine-containing gas, an oxygen-containing gas, a nitrogen-containing gas, or mixtures thereof to passivate the polysilicon layer.
机译:钝化多晶硅的工艺和制造多晶硅薄膜晶体管的工艺。形成多晶硅层。接下来,使用含氟气体,含氯气体,含氧气体,含氮气体或它们的混合物进行高压退火以钝化多晶硅层。

著录项

  • 公开/公告号US2004224530A1

    专利类型

  • 公开/公告日2004-11-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOPPOLY OPTOELECTRONICS CORP.;

    申请/专利号US20030678908

  • 发明设计人 CHING-WEI LIN;

    申请日2003-10-03

  • 分类号H01L21/31;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 22:25:40

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