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Cutting tool and process for finishing a cutting tool

机译:切削工具和切削工具的精加工工艺

摘要

The machine tool (1) has a dedicated laser beam for finishing the cutting geometry region. It has at least one conventional swarf guide step (4) and the micro-swarf guide step (5). There may be a micro-cutter (3a) fitted in the region of the cutting edge (2) and located after the conventional cutting edge (3).
机译:机床(1)具有专用的激光束,用于精加工切削几何区域。它具有至少一个常规的切屑引导步骤(4)和微切屑引导步骤(5)。可以在切刃(2)的区域中安装微型切刀(3a),并且该微型切刀(3a)位于常规切刀(3)之后。

著录项

  • 公开/公告号EP1537930A1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-06-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 WENDT GMBH;

    申请/专利号EP20030027954

  • 发明设计人 LAMERS NORBERT;

    申请日2003-12-04

  • 分类号B23B27/14;B23B27/10;B23K26/34;B23K26/38;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 22:07:34

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