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METHOD FOR FABRICATING PSM BY CRYSTAL ETCH METHOD TO OVERCOME TEST PROBLEM OCCURRING IN FABRICATING MASK AND EMBODY MASSPRODUCTION MASK

机译:晶体蚀刻法制造PSM的方法来克服制造掩模和胚胎大量制造面具中的测试问题

摘要

PURPOSE: A method for fabricating a PSM(phase shift mask) by a crystal etch method is provided to overcome a test problem occurring in fabricating a mask and embody a massproduction mask by correcting a difference of a CD(critical dimension) with respect to an isolated pattern or a duty pattern in a peri/core part while using a binary mask or a half-tone PSM. CONSTITUTION: A substrate made of crystal is prepared as a base(100). The base is etched to form an assistant pattern(104). A main pattern(102) is formed on the base having the assistant pattern. The size of a zero-degree pattern part is controlled to be a size that cannot be printed in a wafer.
机译:目的:提供一种通过晶体蚀刻方法制造PSM(相移掩模)的方法,以克服在制造掩模时出现的测试问题,并通过校正相对于衬底的CD(临界尺寸)的差异来体现量产掩模。使用二元蒙版或半色调PSM时,在外围/核心部分具有隔离图案或占空图案。组成:一个晶体制成的基板准备作为基础(100)。蚀刻基底以形成辅助图案(104)。在具有辅助图案的基底上形成主图案(102)。零度图案部分的尺寸被控制为不能在晶片中印刷的尺寸。

著录项

  • 公开/公告号KR20050009632A

    专利类型

  • 公开/公告日2005-01-25

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HYNIX SEMICONDUCTOR INC.;

    申请/专利号KR20030049441

  • 发明设计人 CHOI SUNG JIN;

    申请日2003-07-18

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 22:05:59

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