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机译:具有旋转升降式载运器的半导体制造设备,减少了教学时间
公开/公告号KR20050015499A
专利类型
公开/公告日2005-02-21
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20030054347
发明设计人 SONG YOUN SEOK;
申请日2003-08-06
分类号H01L21/68;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 22:05:49
机译: 制造半导体装置以缩短制造时间间隔并降低制造成本的方法
机译: 用于堆叠型半导体器件的载体结构,其制造方法以及制造堆叠型半导体器件的方法
机译: 用于堆叠型半导体器件的载体和制造堆叠型半导体器件的方法