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lotpaste to hartl amp; all; tens

机译:hartl和all十

摘要

solder pastethe hartl & all; tensf & t.; rmanual, mechanised and automated fia & processing of metal by all;vakuuml & all; ttechnik,characterized by the fact that the pastes than fl & t.; local to plastic dispersionsfrom being pulverf & all; rmigermaterials from the group of metals, metal compounds and / orthe alloys in s & auml; ssrigerphase is available and as organic binder wasserl & all; sliche polymersat a concentration of 0.05 & ndash; 1proportion of metal to be used and those free from organicl & semitteln all;.
机译:锡膏hartl&all;十f&t .; [R全部的手动,机械化和自动化FIA和金属加工;vakuuml&all;技术的特点是,事实比FL&T。局部于塑料分散体从粉刺和所有;移民金属,金属化合物和/或s&auml中的合金; ssriger可以使用有机相,也可以作为有机粘合剂wasserl&all;石蜡聚合物浓度为0.05- 1个所用金属和不含有机物的金属比例l&semitteln全部;。

著录项

  • 公开/公告号DE202004014393U1

    专利类型

  • 公开/公告日2005-02-24

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LINK GÜNTER 38644 GOSLAR DE;

    申请/专利号DE202004014393

  • 发明设计人

    申请日2004-09-16

  • 分类号B23K35/363;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 22:00:29

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