要解决的问题:提供一种导电无缝带,其能够在保持一定刚度的同时降低体积电阻率,降低到刚度无法达到的水平。
解决方案:导电无缝带是通过模压包含100 pts.wt的热塑性组合物而获得的。聚合物组分的组成,主要由包含至少一种具有指定硬度的第一聚酯热塑性弹性体和具有比该第一聚酯热塑性弹性体的硬度低的第二聚酯热塑性弹性体的共混物组成的共混物组成,该共混物的分子量为0.01-3pts.wt。在具有特定阴离子的盐中,第二聚酯热塑性弹性体在整个聚合物组分中的含量小于第一聚酯热塑性弹性体的含量,至多为30 wt。%,体积电阻率为1.010 SP 6 / SP>至1.010 版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006182813A
专利类型
公开/公告日2006-07-13
原文格式PDF
申请/专利权人 SUMITOMO RUBBER IND LTD;
申请/专利号JP20040375022
申请日2004-12-24
分类号C08L67;B29C47/20;C08K5/5399;G03G15;G03G15/08;G03G15/16;G03G15/20;G03G21;B29K19;B29K67;B29L29;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:56:58