要解决的问题:要长时间施加厚度均匀的粘合层,请在粘合后将电子信息记录卡的厚度分布保持在较窄的范围内,并减少超出标准的缺陷。
解决方案:粘合剂施加装置1用于通过挤压施加粘合剂来形成粘合剂层6、7,该粘合剂层6、7将包含IC芯片3a2和天线3a1的IC模块包围在第一片材1和第二片材2之间。型涂布机52包括:粘合剂供给装置10,其用于将粘合剂供给至挤出型涂布机52;流量测量装置20,其用于测量所供给的粘合剂的流量;以及控制装置30,其用于对涂布机52的反馈进行控制。粘合剂的流量基于所测得的粘合剂流量是恒定的。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006007153A
专利类型
公开/公告日2006-01-12
原文格式PDF
申请/专利号JP20040190727
发明设计人 YAMAMOTO YUICHI;
申请日2004-06-29
分类号B05C5/02;C09J5/00;G06K19/07;G06K19/077;B42D15/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:56:44