要解决的问题:提供一种适用于多个RF频带的多频带低噪声放大器,减小芯片尺寸的无线半导体集成电路以及减少了数目的多频带无线电模块。需要外部电路元件。解决方案:通过切换低噪声放大器的工作模式,可以通过输入阻抗匹配电路将多个频带中的接收信号选择性地提供给低噪声放大器。所述低噪声放大器包括前级放大单元,所述前级放大单元包括彼此并联连接的多个基本放大器,所述基本放大器共享连接到电源电压的负载阻抗和接地的退化阻抗。后级放大器,多个基本放大器的输出信号共同输入到后级放大器;偏置控制单元,用于选择性地接通基本放大器,其中,根据要接收的RF频带,针对匹配电路选择性地优化低噪声放大器的输入阻抗。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006237711A
专利类型
公开/公告日2006-09-07
原文格式PDF
申请/专利权人 RENESAS TECHNOLOGY CORP;
申请/专利号JP20050045637
申请日2005-02-22
分类号H03F3/195;H03F3/68;H04B1/18;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:52:55