要解决的问题:解决在InP系统光接收元件中掺杂锌以形成p区的问题。在InP晶片大的情况下,尽管在InP晶片小的情况下,通过闭管法通过气相扩散来掺杂锌,但在实用化的趋势中,难以进行闭管法。并且,当扩散锌后,通过氢氟酸去除ZnO薄膜,暴露出pn结端,pn结劣化,产生缺陷和位错,并且漏电流和暗电流增加时,掩模的SiN被去除。需要一种固相扩散法,用于将ZnO薄膜附着到外延晶片上,对其进行加热并将锌从ZnO薄膜扩散到InP外延层上。
解决方案:将a-Si设置为上层的掩模用作扩散掩模。由于a-Si不会在氢氟酸中熔化,因此a-Si不会熔化并且在通过氢氟酸去除ZnO时保持原样。由于保留了a-Si膜,因此不会暴露出pn键端。扩散掩膜始终覆盖pn键的末端作为保护膜。因此,pn键不会劣化。
版权:(C)2006,JPO&NCIPI
公开/公告号JP2006147604A
专利类型
公开/公告日2006-06-08
原文格式PDF
申请/专利权人 SUMITOMO ELECTRIC IND LTD;
申请/专利号JP20040331352
发明设计人 INADA HIROSHI;
申请日2004-11-16
分类号H01L31/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:51:46