首页> 外国专利> Chip holding arrangement, pad printing system incorporating the arrangement, and method of pad printing a chip using the arrangement

Chip holding arrangement, pad printing system incorporating the arrangement, and method of pad printing a chip using the arrangement

机译:芯片保持装置,包含该装置的移印系统以及使用该装置移印芯片的方法

摘要

Holding arrangement for a chip which includes a support having a first end for supporting the chip. A vacuum chamber is arranged in the support. An annular seal is arranged at the first end. A vacuum source evacuates the chamber. A method of holding a chip in the holding arrangement includes placing the chip into the holding arrangement, pad printing the chip, and removing the chip from the holding arrangement.
机译:用于芯片的保持装置,其包括具有第一端的支架,该第一端用于支撑芯片。真空室布置在支架中。环形密封件布置在第一端。真空源排空腔室。一种将芯片保持在保持装置中的方法包括:将芯片放置在保持装置中;对芯片进行垫印刷;以及从保持装置中取出芯片。

著录项

  • 公开/公告号US7100501B2

    专利类型

  • 公开/公告日2006-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICHEL TOLLHUPP;

    申请/专利号US20020160065

  • 发明设计人 MICHEL TOLLHUPP;

    申请日2002-06-04

  • 分类号B41F17/00;B41D7/00;B25B11/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:42:06

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号