机译:印刷电路板具有层压板,该层压板包括覆盖在绝缘层上的导电层,并由包含金属和结晶碳的导热材料制成,其中金属具有高导热系数
公开/公告号DE102006009500A1
专利类型
公开/公告日2006-09-14
原文格式PDF
申请/专利权人 MITAC TECHNOLOGY CORP.;
申请/专利号DE20061009500
申请日2006-02-27
分类号H05K1/05;H05K7/20;H05K3/44;H05K1/02;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:06