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contactless smart card and contactless smart cards and methods for manufacturing

机译:非接触式智能卡和非接触式智能卡及其制造方法

摘要

The chip card (1) has a card body (2) incorporating a semiconductor chip module (3) and an inductive coupling coil (4) adjacent the card edge. The part of the card body enclosed by the inductive coupling coil incorporates magnetisable particles, e.g. ferrite particles, at least within selected areas. The ferrite particles are incorporated in an intermediate card layer enclosed between opposing outer layers which do not incorporate ferrite particles. A ferrite particle free gap is provided between the inner area of the card incorporating the ferrite particles and the inductive coupling coil.
机译:芯片卡(1)具有包括半导体芯片模块(3)的卡体(2)和与卡边缘相邻的感应耦合线圈(4)。卡体的被感应耦合线圈包围的部分包含可磁化的颗粒,例如铁氧体颗粒,至少在选定区域内。将铁氧体颗粒掺入包围在相对的外层之间的中间卡层中,该中间卡层不掺入铁氧体颗粒。在装有铁氧体颗粒的卡的内部区域与感应耦合线圈之间设有铁氧体颗粒自由间隙。

著录项

  • 公开/公告号DE59712726D1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GEMPLUS GMBH;

    申请/专利号DE19975012726T

  • 发明设计人 SCHMIDT FRANK DR.;

    申请日1997-07-24

  • 分类号G06K19/077;G06K7/08;G06K19;H05K1/18;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 21:19:17

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