机译:苯乙烯改性的热塑聚氨酯树脂珠,可膨胀的苯乙烯改性的热塑聚氨酯树脂珠,苯乙烯改性的热塑聚氨酯树脂膨胀珠,并经苯乙烯改性的热塑性树脂成型体
公开/公告号JP2007231068A
专利类型
公开/公告日2007-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 SEKISUI PLASTICS CO LTD;
申请/专利号JP20060052109
申请日2006-02-28
分类号C08L75/04;C08L25/04;C08J9/12;C08F2/44;C08F283;C08L51/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:16:10