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PARAMETRIC PROCESSING APPARATUS AND PARAMETRIC PROCESSING METHOD

机译:参数化处理装置及参数化处理方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To easily form fine grooves on the surface of an article to be processed in a periodic pattern by cutting processing.;SOLUTION: This parametric processing apparatus has a turntable 3 capable of holding the article W to be processed and a spindle 7 holding a tool T, which is rotated centering around the axis CL3 parallel to the center-of-rotation axis CL1 of the turntable 3 and separated from the center-of-rotation axis CL1 by a distance d1 and cuts the article W to be processed at the position separated from the center-of-rotation axis CL3 by a distance d2, and freely moved and positioned in an approaching/separating direction with respect to the turntable 3.;COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
机译:解决的问题:通过切割加工容易地以周期性的图案容易地在要加工的物品的表面上形成细槽。解决方案:该参数加工设备具有能够保持要加工的物品W的转台3和主轴。如图7所示,保持工具T,该工具以平行于转台3的旋转中心轴线CL1的轴线CL3为中心旋转,并且与旋转中心轴线CL1分开距离d1,并且将物品W切割成在与旋转中心轴CL3分开距离d2的位置处进行加工,并相对于转盘3沿接近/分离方向自由移动和定位;版权:(C)2007,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2007245411A

    专利类型

  • 公开/公告日2007-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOKYO DENKI UNIV;

    申请/专利号JP20060069419

  • 发明设计人 MATSUMURA TAKASHI;

    申请日2006-03-14

  • 分类号B28D5/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 21:15:17

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