机译:半透明材料制成的半透明物品的检查方法,玻璃基板的缺陷,玻璃基板的坯料的缺陷的检查方法及装置,制造方法,制造方法,制造方法,制造方法,制造方法,制造方法半导体器件
公开/公告号JP2007086050A
专利类型
公开/公告日2007-04-05
原文格式PDF
申请/专利权人 HOYA CORP;
申请/专利号JP20060042996
发明设计人 TANABE MASARU;
申请日2006-02-20
分类号G01N21/958;G03F1/08;G01N21/64;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:10:40