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Method and apparatus for modeling multivariate parameters having constants and same pattern and method of fabricating semiconductor using the same

机译:用于建模具有常数和相同图案的多元参数的方法和装置,以及使用该方法和装置制造半导体的方法

摘要

Example embodiments of the present invention relate to a multivariate modeling method, a method of fabricating semiconductors using a semiconductor fabricating facility and a multivariate model creating apparatus. Other example embodiments of the present invention relate to a method and apparatus for modeling multivariate parameters having constants and the same pattern and a semiconductor fabricating method of detecting whether a semiconductor fabricating facility is operating normally using the multivariate modeling method. In a multivariate modeling method according to example embodiments of the present invention, data of parameters are selected during a modeling period. Averages and standard deviations of the data of the parameters may be calculated. It may be determined whether the data of the parameters contain non-random data. If the data of the parameters do not contain non-random data, the data may be normalized using the averages and standard deviations of the data of the parameters. If the data of the parameters contain non-random data, random data may be added to data of a parameter containing the constants or the data similar to constants among the parameters. The data may be normalized by calculating an artificial standard deviation of the random data added data of the parameter. Characteristic values of the parameters may be analyzed from the normalized data. A model may be created based on the characteristic values.
机译:本发明的示例实施例涉及一种多元建模方法,一种使用半导体制造设备制造半导体的方法以及一种多元模型创建设备。本发明的其他示例实施例涉及一种用于对具有常数和相同图案的多元参数进行建模的方法和装置,以及一种利用多元建模方法来检测半导体制造设施是否正常运行的半导体制造方法。在根据本发明示例实施例的多元建模方法中,在建模时段期间选择参数的数据。可以计算参数数据的平均值和标准偏差。可以确定参数的数据是否包含非随机数据。如果参数的数据不包含非随机数据,则可以使用参数数据的平均值和标准偏差对数据进行归一化。如果参数的数据包含非随机数据,则可以将随机数据添加到包含常数的参数的数据或与参数当中的常数相似的数据。可以通过计算参数的随机数据相加数据的人工标准偏差来标准化数据。可以从归一化数据分析参数的特征值。可以基于特征值来创建模型。

著录项

  • 公开/公告号US2007038418A1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-02-15

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BYUNG-BOK AHN;TAE-JIN YUN;

    申请/专利号US20060500987

  • 发明设计人 BYUNG-BOK AHN;TAE-JIN YUN;

    申请日2006-08-09

  • 分类号G06F17/10;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:05:09

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