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Method for chemical mechanical planarization of a metal layer located over a photoresist layer and a method for manufacturing a micro pixel array using the same

机译:用于化学机械平坦化位于光刻胶层上方的金属层的方法以及使用该方法制造微像素阵列的方法

摘要

The present invention provides a method for planarizing a metal layer, and a method for manufacturing a micro pixel array. The method for planarizing the metal layer, without limitation, may include the steps of forming a metal layer over a photoresist layer, and then planarizing the metal layer using a chemical mechanical planarization process.
机译:本发明提供了一种用于平坦化金属层的方法以及一种用于制造微像素阵列的方法。用于平坦化金属层的方法包括但不限于以下步骤:在光刻胶层上方形成金属层,然后使用化学机械平坦化工艺来平坦化金属层。

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