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Designing a plated pattern in printed writing board

机译:在印刷书写板上设计电镀图案

摘要

The plating method comprises the steps of dividing a region, to be plated, into a group of mesh-like zones, measuring a plating area of each of the zones, comparing the measurement values of the plating areas and judging whether or not the plating area has any variance, and conducting a design change, on patterns contained in this zone, to eliminate the variance.
机译:镀覆方法包括以下步骤:将要镀覆的区域划分为一组网状区域,测量每个区域的镀覆面积,比较镀覆区域的测量值,以及判断是否镀覆区域。有任何差异,并对该区域中包含的图案进行设计更改以消除差异。

著录项

  • 公开/公告号US7226634B2

    专利类型

  • 公开/公告日2007-06-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MOTOHARU NII;

    申请/专利号US20020261939

  • 发明设计人 MOTOHARU NII;

    申请日2002-10-02

  • 分类号B05D3/00;B05D5/12;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:00:34

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