Department of Electrical Engineering, Faculty of Science Technology, Tokyo University of Science, 2641 Yamazaki, Noda-shi, Chiba-ken 278-8510, Japanc;
Coupling coefficient; Printed circuit board; Spiral coil; Wireless power transfer;
机译:基于梯度方向信息熵和均匀局部二值模式的裸露印刷电路板缺陷检测
机译:印刷电路板应用螺旋谐振器的宽带等效电路建模
机译:具有低热膨胀系数的可溶液加工的CF3取代的延展性聚酰亚胺,作为柔性印刷电路板中的新型涂层型保护层
机译:通过设计在印刷电路板上形成螺旋图案的耦合系数的改进
机译:工艺改进的印刷电路板装配线的改进
机译:利用商业制造的印刷电路板作为电化学生物传感器平台
机译:通过铝阳极氧化和激光照射制造微印刷电路板。氧化膜厚度对图案形成的影响。
机译:LineCap(线路/电路分析程序):pC(印刷电路)电路板上的交叉耦合,包括不连续性和电路元件。