机译:分离工艺流程的方法组成所需流程的工艺流程。该方法包括为相之间的传质提供固体材料作为随机三维孔表面接触。孔径在100至6微米范围内;和设备。
公开/公告号CL2006001242A1
专利类型
公开/公告日2006-12-11
原文格式PDF
申请/专利权人 CRYSTAPHASE PRODUCTS INC.;
申请/专利号CL2006001242
申请日2006-05-24
分类号B01D53/04;B01J12/00;B01J19/30;B01J35/04;
国家 CL
入库时间 2022-08-21 20:59:13