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机译:中间层电子束焊接的方法
公开/公告号AT369229T
专利类型
公开/公告日2007-08-15
原文格式PDF
申请/专利权人 GENERAL ELECTRIC COMPANY;
申请/专利号AT20010303314T
发明设计人 NOWAK DANIEL ANTHONY;FENG GANJIANG;MURPHY JOHN THOMAS;
申请日2001-04-09
分类号B23K35/02;B23K15/00;B23K35/00;B23K103/08;
国家 AT
入库时间 2022-08-21 20:55:00
机译: 零件的激光或电子束焊接会影响焊接质量的边缘层包括将组件夹紧在所需的结构中,并使用梁去除层,然后将焊接材料送入以形成接头
机译: 用中间层进行电子束焊接的方法
机译: 中间层电子束焊接的方法