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BACK- ILLUMINATED CMOS OR CCD IMAGING DEVICE STRUCTURE

机译:背照式CMOS或CCD成像设备结构

摘要

A back-illuminated CMOS or CCD imaging device structure. An epitaxial layer (130) forming the anode of the photodiode, is connected with a passivation layer (210). Light, passing through the passivation layer, is converted inside the epitaxial layer to photoelectrons and collected by the imaging device. A semiconductor well (120) in the epitaxial layer on the opposite side of the passivation layer forms the cathode of the photodiode. Light does not need to pass through a thick interlayer dielectric (160) isolating the metal interconnects (150).
机译:背照式CMOS或CCD成像设备结构。形成光电二极管的阳极的外延层(130)与钝化层(210)连接。穿过钝化层的光在外延层内部被转换为光电子,并被成像设备收集。在钝化层的相对侧上的外延层中的半导体阱(120)形成光电二极管的阴极。光不需要穿过隔离金属互连件(150)的厚的层间电介质(160)。

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