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METHOD OF SENSING A BLADE HORIZONTAL LEVEL AND WAFER TRANSFERRING EQUIPMENT USING THE SAME

机译:使用同一方法检测叶片水平水平和晶圆转移设备的方法

摘要

provides a blade horizontal level detection method of the wafer transfer robot. The method includes running the wafer transfer process . Sets the acceptable range for the blade of a horizontal level difference . Measure the height of the first value of the first position of the blade mounted to the wafer transfer apparatus . Measure the second height of the second position of the blade . Calculates a first difference value between the first value and the height of the second height values . And comparing the first difference value and the allowable range . If the first difference value is outside the allowable range, and stops the wafer transfer process . The blade horizontal level detection method also provides a wafer transfer equipment using .
机译:提供了晶片传送机械手的刀片水平水平检测方法。该方法包括运行晶片转移过程。设置水平水平差叶片的可接受范围。测量安装在晶圆传送设备上的刀片的第一位置的第一值的高度。测量刀片第二位置的第二高度。计算第一值和第二高度值的高度之间的第一差值。并比较第一差值和允许范围。如果第一差值超出允许范围,则停止晶片传送过程。刀片水平检测方法还提供了一种使用的晶圆传送设备。

著录项

  • 公开/公告号KR20070047606A

    专利类型

  • 公开/公告日2007-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20050104506

  • 发明设计人 LEE SANG JIN;

    申请日2005-11-02

  • 分类号H01L21/68;G01C9/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:35:15

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