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AR SPUTTERING APPARATUS FOR FABRICATING COPPER NANORODS AND NANOPARTICELS

机译:制造铜纳米颗粒和纳米颗粒的增透膜装置

摘要

An apparatus for manufacturing nanoparticles and nanorods is provided to produce copper nanoparticles and nanorods in a simple and easy method using an argon sputtering device. An apparatus for manufacturing nanoparticles and nanorods includes: a sputtering device which mounts a copper substrate in a vacuum chamber, ionizes argon gas to form argon plasma, and makes the argon plasma collide with the copper substrate to prepare copper nanoparticles and nanorods; a device for controlling the flux and pressure of argon gas in the sputtering device; and a device for controlling the temperature, position, and argon gas-colliding angle of the copper substrate.
机译:提供一种用于制造纳米颗粒和纳米棒的设备,以使用氩溅射装置以简单容易的方法生产铜纳米颗粒和纳米棒。用于制造纳米粒子和纳米棒的设备包括:溅射装置,该溅射装置将铜基板安装在真空室内,使氩气电离以形成氩等离子体,并使氩等离子体与铜基板碰撞以制备铜纳米粒子和纳米棒。控制溅射装置中的氩气的流量和压力的装置。用于控制铜基板的温度,位置和氩气碰撞角度的装置。

著录项

  • 公开/公告号KR20070096399A

    专利类型

  • 公开/公告日2007-10-02

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 JANG KI WAN;

    申请/专利号KR20060026726

  • 发明设计人 JANG KI WAN;

    申请日2006-03-24

  • 分类号B82B3/00;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:33:32

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