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MICROPART AND MICROWELL ARRAY CHIP USING THE SAME OR RESIN PIPETTE TIP

机译:使用相同或树脂的笔尖的MICROPART和MICROWELL阵列芯片

摘要

Object of the present invention is to provide a microproduct using a fine processing is possible or the resin composition and the precise transfer of the mold shape of the stamper in the composition below the temperature and pressure in the conventional injection molding. ; It characterized in that it contains a polypropylene-based resin and the formula of the hydrogenated block copolymer of a derivative XY. ; Wherein the polymer block X is a polymer block that is not commercial poly (相溶) in the propylene-based resin, the polymer block Y is an elastomeric polymer block of a conjugated diene.
机译:本发明的目的是提供一种使用精细加工或树脂组合物的微型产品,该树脂组合物和压模的模具形状在常规注塑中的温度和压力以下的精确转移。 ;其特征在于,其含有聚丙烯类树脂和衍生物XY的氢化嵌段共聚物的式。 ;其中,聚合物嵌段X是在基于丙烯的树脂中不是市售的聚(相溶)的聚合物嵌段,聚合物嵌段Y是共轭二烯的弹性体聚合物嵌段。

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