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LADDER RAIL MATERIAL AND METHOD TO MANUFACTURER PCBS USING THEM

机译:梯形导轨材料及其制造方法

摘要

The present invention provides a wiring-connecting material comprising from 2 to 75 parts by weight of a polyurethane resin, from 30 to 60 parts by weight of a radical-polymerizable substance and from 0.1 to 30 parts by weight of a curing agent capable of generating a free radical upon heating, and a process for producing a wiring-connected board by using the wiring-connecting material. The wiring-connecting material of the present invention may preferably further contain a film-forming material and/or conductive particles. IMAGE
机译:本发明提供一种布线连接材料,其包含2至75重量份的聚氨酯树脂,30至60重量份的可自由基聚合的物质和0.1至30重量份的能够产生的固化剂。加热时产生的自由基,以及通过使用布线连接材料来制造布线连接板的方法。本发明的布线连接材料可以优选进一步包含成膜材料和/或导电颗粒。 <图像>

著录项

  • 公开/公告号DE60032005T2

    专利类型

  • 公开/公告日2007-06-21

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HITACHI CHEMICAL CO. LTD.;

    申请/专利号DE2000632005T

  • 发明设计人

    申请日2000-08-25

  • 分类号H05K3/32;C09J175/04;C09J9/02;C09J4/06;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:28:33

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