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A method for diffusion joining of components made of superalloy

机译:一种由超合金制成的部件的扩散接合的方法

摘要

A method of joining superalloy substrates together comprising diffusion bonding the superalloy substrates by depositing an activator directly on the surface of the joint to be bonded and thereafter subjecting the joint to heat pressure. The heat and pressure causes the surface of the superalloy, in the presence of the activator, to diffusion bond without the use of a brazing alloy. By eliminating the brazing alloy, a high strength, high temperature bond is achieved, yet there is no molten brazing alloy to be drawn through capillary action into any fine features surrounding the joint being bonded, and there is no residue left at the interface that would diminish the mechanical properties of the joint.
机译:一种将超合金基体连接在一起的方法,该方法包括通过将活化剂直接沉积在待结合的接头的表面上,然后对该接头进行热压,来扩散粘结超合金基体。在活化剂的存在下,热量和压力导致超合金的表面扩散结合而无需使用钎焊合金。通过消除钎焊合金,可以实现高强度,高温粘结,但是不会通过毛细作用将熔融的钎焊合金吸引到被粘结接头周围的任何细微特征中,并且在接口处也不会残留任何残留物。降低接头的机械性能。

著录项

  • 公开/公告号DE60121122T2

    专利类型

  • 公开/公告日2007-01-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE2001621122T

  • 发明设计人

    申请日2001-12-19

  • 分类号B23K35/00;B23K20/16;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:28:22

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