要解决的问题:改善多层陶瓷电容器(MLCC)的直流偏置特性。
解决方案:烧结后的钛酸钡的平均粒径为0.18m的电介质层11通过将基本上由平均粒径大于0.05m的钛酸钡和0.18m的钛酸钡与玻璃成分混合而构成。在1100℃下烧结。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008162818A
专利类型
公开/公告日2008-07-17
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRO MECH CO LTD;
申请/专利号JP20060351423
申请日2006-12-27
分类号C04B35/46;H01B3/12;H01B3/02;H01B3;H01G4/12;H01G4/30;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:58