要解决的问题:提供一种电线复合印刷电路板,该电线复合印刷电路板可以被制成尺寸和厚度小并且可以以三维方式自由布置并且电线部分与第二部分之间的连接可靠性高。导体层图案及其制造方法,以及提供适用于电线复合印刷线路板的电线部件及其制造方法,以及安装有电线复合印刷线路板的电子设备。
解决方案:电线复合印刷线路板1包括:第一线路板10,其具有第一绝缘基板和第一导体层图案;电线部分30,其布置在第一线路板10旁边;以及第二接线板20,其具有堆叠在第一接线板10上的第二绝缘基板20和连接到电线部分30的第二导体图案22p。该接线板还设置有用于与电线连接的电线座。电线31c和用于电线的连接器具有用于电线的突起32b,该突起32b穿过与电线的座一体形成的第二绝缘基板并与第二导体层图案22p接触。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008192702A
专利类型
公开/公告日2008-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 SHARP CORP;
申请/专利号JP20070023406
发明设计人 KASHIO HITOSHI;
申请日2007-02-01
分类号H05K3/46;H01R24/02;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:56