解决方案:基板的制造方法包括:通过层叠由金属制成的催化剂层2,由绝缘物质制成的多孔绝缘层3,包含氧化物半导体的多孔层4来形成多孔层叠体的多孔层层叠体形成工艺。在耐热性基板1上依次形成微粒。透明电极层形成工序是在多孔质层叠体的多孔层上形成由金属氧化物构成的透明电极层5的工序。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008257893A
专利类型
公开/公告日2008-10-23
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20070095706
申请日2007-03-30
分类号H01M14;H01L31/04;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:19