要解决的问题:提供一种使用聚焦激光束加工半导体材料的方法和设备。
解决方案:在样品的顶面上扫描聚焦的激光束,以提供受控的处理效果,该效果仅限于沿光束直径和扫描路径的范围。诸如固化,退火,注入激活,选择性熔化,沉积和化学反应之类的处理效果可以通过受聚焦激光束直径限制的尺寸来实现。可以将激光束聚集在样品上以激发被处理样品的顶表面上的光发射,并且该步骤可以包括激光工艺。可以有效分析产生的光发射,以确定过程中的各种特性。诸如化学成分分析,化学物质浓度,深度分布,均质特性,纯度和反应性的测量和绘图等处理效果可以通过光谱法进行监控。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008199019A
专利类型
公开/公告日2008-08-28
原文格式PDF
申请/专利权人 WAFERMASTERS INC;
申请/专利号JP20080028522
发明设计人 YOO WOO SIK;KANG KITAEK;
申请日2008-02-08
分类号H01L21/268;H01L21/265;H01L21/22;H01L21/31;B23K26;B23K26/36;B23K26/08;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:24:17