要解决的问题:提供一种方法,用于就地,异地和在线监测和优化与半导体器件及其组件有关的工艺。解决方案:用于在原位工艺中控制,监视,优化和制造半导体上的设备及其组件和相关基础部件的方法和系统,包括光照射系统和电探针电路。该光照射系统包括光源和用于原位测量基础构件的光学特性的检测器。电探针电路施加电压和电流。电探针电路测量由光照射,电压和/或电流引起的基体构件的电特性的变化。原位过程由光学和电气测量控制。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008263200A
专利类型
公开/公告日2008-10-30
原文格式PDF
申请/专利权人 WAFERMASTERS INC;
申请/专利号JP20080100949
发明设计人 YOO WOO SIK;KANG KITAEK;
申请日2008-04-09
分类号H01L21/268;H01S3;H01L21/66;H01L21/3065;H01L21/265;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:23:23