要解决的问题:为了解决可靠性不足的问题,因为尽管连接模块通过导电胶或其他方式与模块端子连接,但有时无法将天线的连接端子可靠地连接至模块端子。等等。
解决方案:在具有嵌入在卡基体内的天线的非接触式IC卡中,其中天线的连接端子通过研磨卡基体而被切开并分开,以形成用于制造天线的凹入部分。待安装的IC模块通过导电材料与所安装的IC模块的端子连通,在天线的连接端子与IC模块之间除端子之间的一部分之外,在构成卡基体的片材上设置树脂层。
版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2007305160A
专利类型
公开/公告日2007-11-22
原文格式PDF
申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;
申请/专利号JP20070209174
发明设计人 TSUCHIYA NORIO;
申请日2007-08-10
分类号G06K19/077;G06K19/07;B42D15/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:21:56