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Compositions useful in electronic circuitry type applications, patternable using amplified light, and methods and compositions relating thereto

机译:可在电子电路类型应用中使用的,可使用放大光进行图案化的组合物,以及与此有关的方法和组合物

摘要

A light-activatable polymer composition and polymer composite includes a polymer binder selected from epoxy resins, silica filled epoxy, bismaleimide resins, bismaleimide triazines, fluoropolymers, polyesters, polyphenylene oxide/polyphenylene ether resins, polybutadiene/polyisoprene crosslinkable resins (and copolymers), liquid crystal polymers, polyamides, cyanate esters, or combinations thereof, the polymer binder being present in an amount from 40, 45, 50, 55, 60, 65, 70, 75, 80, 85, 90, 95, 96, or 97 weight-percent of the total weight of the polymer composition; a spinel crystal filler present in an amount from 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50, 55 and 60 weight-percent of the total weight of the polymer composition, and methods for making same are provided.
机译:可光活化的聚合物组合物和聚合物复合物,包括选自环氧树脂,二氧化硅填充的环氧树脂,双马来酰亚胺树脂,双马来酰亚胺三嗪,含氟聚合物,聚酯,聚苯醚/聚苯醚树脂,聚丁二烯/聚异戊二烯可交联树脂(和共聚物)的聚合物粘合剂,液体结晶聚合物,聚酰胺,氰酸酯或其组合,聚合物粘合剂的存在量为40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96或97重量-聚合物组合物总重量的百分比;尖晶石晶体填料的存在量为3、4、5、6、7、8、9、10、11、12、13、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55提供了占聚合物组合物总重量的60重量%的聚合物及其制备方法。

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