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LASER MATERIAL PROCESSING SYSTEMS AND METHODS WITH, IN PARTICULAR, USE OF A HOLLOW WAVEGUIDE FOR BROADENING THE BANDWIDTH OF THE PULSE ABOVE 20 NM

机译：激光材料加工系统和方法，特别是使用中空波道来增强20 NM以上脉冲的带宽

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摘要

The present invention relates to laser material processing systems and methods. A further aspect of the present invention employs a laser system (35) for micromachining using a hollow waveguide (27) and a laser beam pulse is given broad bandwidth for workpiece (33) modification.

机译：本发明涉及激光材料处理系统和方法。本发明的另一方面采用激光系统（35），该激光系统（35）用于使用中空波导（27）进行微加工，并且激光束脉冲具有宽的带宽以用于工件（33）的修改。

著录项

公开/公告号WO2007145702A3

专利类型
公开/公告日2008-05-22

原文格式PDF
申请/专利权人 BOARD OF TRUSTEES OF MICHIGAN STATE UNIVERSITY;DANTUS MARCOS;
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申请/专利号WO2007US08878
发明设计人 DANTUS MARCOS;
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申请日2007-04-09
分类号B23K26/06;B23K26/067;B23K26/08;B23K26/14;B23K26/36;B23K26/38;B23K26/40;G02B6/02;G02B6/10;G02F1/35;
国家 WO
入库时间 2022-08-21 20:01:36

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