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Liquid cooled power electronic circuit comprising a stacked array of directly cooled semiconductor chips

机译:液体冷却的功率电子电路,包括直接冷却的半导体芯片的堆叠阵列

摘要

A stacked array (10/40) of channeled semiconductor chips (12a-12d) defining a power electronic circuit is mounted in a sealed container (50) provided with inlet and outlet passages (66, 68) for liquid coolant. Leadframe terminals (58a-58f, 64a-64b, 70) supported by the container (50) engage selected terminals (14, 16, 18) of the semiconductor chips (12a-12d) and form leads for mounting the container (50) on a circuit board having electrical and fluid interconnects.
机译:限定功率电子电路的带通道的半导体芯片(12a-12d)的堆叠阵列(10/40)安装在密封容器(50)中,该密封容器设有用于液体冷却剂的入口和出口通道(66、68)。由容器(50)支撑的引线框端子(58a-58f,64a-64b,70)与半导体芯片(12a-12d)的选定端子(14、16、18)接合,并形成用于将容器(50)安装在其上的引线。具有电气和流体互连的电路板。

著录项

  • 公开/公告号EP1988572A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-11-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DELPHI TECHNOLOGIES INC.;

    申请/专利号EP20080154019

  • 发明设计人 MYERS BRUCE A.;BRAUER ERIC A.;

    申请日2008-04-03

  • 分类号H01L23/473;H01L25/065;

  • 国家 EP

  • 入库时间 2022-08-21 19:54:54

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