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Liquid cooled power electronic circuit comprising a stacked array of directly cooled semiconductor chips

机译:液体冷却的功率电子电路,包括直接冷却的半导体芯片的堆叠阵列

摘要

A stacked array of channeled semiconductor chips defining a power electronic circuit is mounted in a sealed container provided with inlet and outlet passages for liquid coolant. Leadframe terminals supported by the container engage selected terminals of the semiconductor chips and form leads for mounting the container on a circuit board having electrical and fluid interconnects.
机译:限定功率电子电路的带通道的半导体芯片的堆叠阵列安装在密封容器中,该密封容器设有用于液体冷却剂的入口和出口通道。由容器支撑的引线框架端子与半导体芯片的选定端子接合,并形成用于将容器安装在具有电气和流体互连的电路板上的引线。

著录项

  • 公开/公告号US7795726B2

    专利类型

  • 公开/公告日2010-09-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 BRUCE A. MYERS;ERIC A. BRAUER;

    申请/专利号US20070799925

  • 发明设计人 BRUCE A. MYERS;ERIC A. BRAUER;

    申请日2007-05-03

  • 分类号H01L23/34;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:51:38

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