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A AMENDING SYSTEM OF THE SEMIICONDUCTOR PACKAGE POSITIONING AND A AMENDING METHOD THEREOF

机译:半电子电容器封装定位的修正系统及其修正方法

摘要

It is arranged to prevent the interruption of a semiconductor package process for a correction system of semiconductor package holding position and its correction method and process efficiency is enhanced by a position of correction semiconductor packages. Semiconductor encapsulates the upper surface for being loaded on a table. One picker (112) picks up semiconductor packages, loads on table. One inspection unit detects the deviation from an entopic semiconductor packages. An one rectangular pad part is formed in the front end of picker, and so as to the deviation from normal position to the semiconductor packages of an X-direction, a Y direction, a θ angle detectings are compared to each other pad part and semiconductor packages.
机译:布置成防止用于半导体封装件保持位置的校正系统的半导体封装工艺的中断,并且其校正方法和工艺效率通过校正半导体封装件的位置而提高。半导体封装了用于装载在桌子上的上表面。一个拾取器(112)拾取半导体封装,将其装载在桌子上。一个检查单元检测与封装半导体封装的偏差。在拾取器的前端形成有一个矩形的焊盘部分,并且将相对于正常位置相对于X方向,Y方向,θ角检测的半导体封装的偏差与焊盘部分和半导体进行比较。包。

著录项

  • 公开/公告号KR20080074570A

    专利类型

  • 公开/公告日2008-08-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HANMISEMICONDUCTOR CO. LTD.;

    申请/专利号KR20070013874

  • 发明设计人 JUNG HYUN GYUN;

    申请日2007-02-09

  • 分类号H01L21/68;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:53:10

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