机译:光敏型复合材料和三维记忆材料和记录介质,光学控制材料和元件,光致材料和光学建模系统,用于多光子荧光显微的荧光材料和器件
解决方案:光敏型复合材料包括具有分子结构的多光子吸收化合物63,该分子结构能够吸收多个光子并结合到以多光子激发波长共振的金属微粒61a的表面上,从而通过表面产生等离子体激元增强场。通过包含或使用它,例如,三维存储材料和三维记录介质,光学控制材料和光学控制元件,光固化材料和光学建模系统,通过连接基团62,构造了用于多光子荧光显微镜的荧光材料和多光子荧光显微镜。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009008915A
专利类型
公开/公告日2009-01-15
原文格式PDF
申请/专利权人 RICOH CO LTD;
申请/专利号JP20070170598
申请日2007-06-28
分类号G02F1/01;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:43:36