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IC TAG ADHESIVE LABEL, FLAT IC TAG ADHESIVE SHEET, AND MANUFACTURING METHOD OF THE IC TAG ADHESIVE LABEL

机译:IC标签胶标签,扁平IC标签胶标签以及IC标签胶标签的制造方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag adhesive label capable of prtforming a clear printing, even if performing the printing on the surface end part of an IC tag, and to provide a flat IC tag adhesive sheet, and to provide a manufacturing method of the IC tag adhesive label.;SOLUTION: The IC tag adhesive label is provided with an outer frame label 2 which is provided on the outer periphery of the IC tag 1.;COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种即使在IC标签的表面端部上进行印刷也能够进行透明印刷的IC标签粘合标签,并提供平坦的IC标签粘合片,​​并提供其制造方法。解决方案:IC标签不干胶标签带有一个外框标签2,该标签位于IC标签1的外围。版权所有:(C)2009,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2009047874A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-03-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LINTEC CORP;

    申请/专利号JP20070213327

  • 发明设计人 MURAKAMI KIICHI;

    申请日2007-08-20

  • 分类号G09F3;B31D1/02;G09F3/02;G06K19/077;G06K19/07;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 19:40:00

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