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Photoluminescence imaging with preferential detection of photoluminescence signals emitted from a specified material layer of a wafer or other workpiece

机译:优先检测从晶片或其他工件的指定材料层发出的光致发光信号的光致发光成像

摘要

A method and apparatus uses photoluminescence to identify defects in one or more specified material layers of a sample. One or more filtering elements are used to filter out predetermined wavelengths of return light emitted from a sample. The predetermined wavelengths are selected such that only return light emitted from one or more specified material layers of the sample is detected. Additionally or alternatively, the wavelength of incident light directed into the sample may be selected to penetrate the sample to a given depth, or to excite only one or more selected material layers in the sample. Accordingly, defect data characteristic of primarily only the one or more specified material layers is generated.
机译:一种方法和设备使用光致发光来识别样品的一个或多个指定材料层中的缺陷。一个或多个滤光元件用于滤出从样品发射的预定波长的返回光。选择预定波长,使得仅检测从样品的一个或多个指定材料层发射的返回光。另外地或替代地,可以选择被引导到样品中的入射光的波长以穿透样品至给定深度,或者仅激发样品中的一个或多个选定的材料层。因此,产生了主要仅一个或多个指定材料层为特征的缺陷数据。

著录项

  • 公开/公告号US7504642B2

    专利类型

  • 公开/公告日2009-03-17

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 STEVEN G. HUMMEL;TOM WALKER;

    申请/专利号US20060426877

  • 发明设计人 STEVEN G. HUMMEL;TOM WALKER;

    申请日2006-06-27

  • 分类号G01N21/64;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:30:48

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