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Low temperature process and structures for polycide power MOSFET with ultra-shallow source

机译:具有超浅源的多晶硅化物功率MOSFET的低温工艺和结构

摘要

A trench type power semiconductor device includes proud gate electrodes that extend out of the trenches and above the surface of the semiconductor body. These proud gate electrodes allow for making ultra-shallow source regions within the semiconductor body using, for example, a low temperature source drive. In addition, a method for manufacturing the trench type power semiconductor device includes a low temperature process flow once the gate electrodes are formed.
机译:沟槽型功率半导体器件包括引出的栅极电极,该引出电极延伸出沟槽并在半导体本体的表面上方。这些引人注目的栅电极允许使用例如低温源驱动器在半导体体内形成超浅源区。另外,一旦形成栅电极,用于制造沟槽型功率半导体器件的方法包括低温​​工艺流程。

著录项

  • 公开/公告号US7473604B2

    专利类型

  • 公开/公告日2009-01-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KYLE SPRING;

    申请/专利号US20070622849

  • 发明设计人 KYLE SPRING;

    申请日2007-01-12

  • 分类号H01L21/336;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 19:28:49

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