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A HIGH HEAT DISSIPATION LED LIGHT SOURCE MODULE AND A HIGH HEAT DISSIPATION AND HIGH POWER LED LIGHT SOURCE ASSEMBLY

机译:高散热LED光源模块和高散热高功率LED光源组件

摘要

A high heat dissipation LED light source module (1) includes a flip-chip LED light source and a high heat conduction insulating sheet (12). The flip-chip LED light source includes a heat dissipation base (112). The high heat conduction insulating sheet (12) is directly connected with the bottom surface of the heat dissipation base (112).The thermal conductivity of the insulating sheet (12) is between 170 and 237w/ (m ×k). A high heat dissipation and high power LED light source assembly includes a connection board (2), a heat sink (3) and a plurality of LED light sources.
机译:高散热LED光源模块(1)包括倒装芯片LED光源和高导热绝缘片(12)。倒装芯片LED光源包括散热基座(112)。高导热绝缘片(12)直接与散热基座(112)的底表面连接。绝缘片(12)的热导率在170至237w /(m×k)之间。一种高散热,高功率的LED光源组件,包括连接板(2),散热器(3)和多个LED光源。

著录项

  • 公开/公告号WO2009094829A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-08-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHE JIE;

    申请/专利号WO2008CN02028

  • 发明设计人

    申请日2008-12-18

  • 分类号H01L23/34;H01L23/36;H01L23/367;H01L33/64;

  • 国家 WO

  • 入库时间 2022-08-21 19:17:35

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