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forming a resist pattern with no residual layer using a soft molding method and formed of a patterned metal layer using the method how

机译:使用软模制法形成没有残留层的抗蚀剂图案,并使用该方法由带图案的金属层形成

摘要

A manufacturing method of resist pattern and manufacturing method of patterned metal layer using the same method are provided to forming the resist pattern without residue by using the soft molding method and by spraying the resist solution on the substrate or the metal layer for patterning. A manufacturing method of resist pattern without residual layer using soft molding includes the step of coating the resist solution(12) onto the substrate; the step of loading the soft stamp(13) having the groove patterned on the substrate; the step of forming the patterned resist using the soft molding method without pressure. The pressure less than N/cm^2 is applied to the soft stamp in order to form the resist patterned.
机译:提供抗蚀剂图案的制造方法和使用相同方法的图案化金属层的制造方法,以通过使用软模制方法并且通过将抗蚀剂溶液喷涂在用于图案化的基板或金属层上来形成无残留的抗蚀剂图案。使用软模制的无残留层的抗蚀剂图案的制造方法包括以下步骤:将抗蚀剂溶液(12)涂布到基板上;装载在基板上形成了槽的图案的软压模(13)的工序。使用软模制方法在没有压力的情况下形成图案化抗蚀剂的步骤。小于N / cm ^ 2的压力施加到软模上,以形成图案化的抗蚀剂。

著录项

  • 公开/公告号KR100876386B1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-12-31

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20070050192

  • 发明设计人 박규창;장 진;추병권;

    申请日2007-05-23

  • 分类号H01L21/027;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:14:15

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