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INJECTION MOLDING SYSTEM HAVING A TEMPERATURE SENSOR AND A PRESSURE SENSOR, AND AN INJECTION MOLDING METHOD USING IT

机译:具有温度传感器和压力传感器的注射成型系统以及使用该系统的注射成型方法

摘要

The present invention uses a temperature sensor and a pressure sensor to perform the injection with minimal pressure and optimal packing hold time should be in an injection molding system , and is characterized in the description of the method using the same.
机译:本发明使用温度传感器和压力传感器以最小的压力进行注射,并且最佳的保压保持时间应该在注射成型系统中,并且其特征在于对使用它们的方法的描述。

著录项

  • 公开/公告号KR20090043747A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-05-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HAN IL E HWA CO. LTD.;

    申请/专利号KR20070109474

  • 发明设计人 BAE JIN WOO;

    申请日2007-10-30

  • 分类号B29C45/76;B29C45/77;B29C45/78;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:13:30

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