机译:用于确定电子部件即晶片的预设特性的测试装置,具有将保持装置从组装位置移动到测量位置的传送装置,以及用于确定预设特性的测量装置
公开/公告号DE102007051503A1
专利类型
公开/公告日2009-01-08
原文格式PDF
申请/专利权人 QIMONDA AG;
申请/专利号DE20071051503
发明设计人 HARTMANN UDO;
申请日2007-10-27
分类号G01R31/28;G01R31/26;H05K13/02;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 19:09:31